SJ/T 10705-1996 Verfahren zur Prüfung der Oberflächenqualität eines Halbleiter-Bonddrahtes

Normennummer: SJ/T 10705-1996(SJ/T10705-1996)
Chinesisch:半导体器件键合丝表面质量检验方法
Deutsch:Verfahren zur Prüfung der Oberflächenqualität eines Halbleiter-Bonddrahtes

Wirksamkeitsdatum:1996-11-01
Standardanwendbarkeit:

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