Normennummer: GB/T 4937.19-2018
Chinesisch:半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度
Deutsch:Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 19: Die Scherfestigkeit
Wirksamkeitsdatum:2019-01-01
Regulierungsbehörde:Ministerium für Industrie und Informationstechnologie (Elektronik)
Regulierungsbehörde, die die Erlaubnis ausstellt:Staatliche Verwaltung für Marktaufsicht und Verwaltung,Verwaltung für Normung in China (SAC)
Erfüllt internationale Standards:Y
Als PDF herunterladbar:N