Normennummer: GB/T 12965-2018
Chinesisch:硅单晶切割片和研磨片
Deutsch:Monokristallines Silizium als geschnittene Wafer und geläppte Wafer
Wirksamkeitsdatum:2019-06-01
Regulierungsbehörde:Nationale Verwaltung für Normung in China
Regulierungsbehörde, die die Erlaubnis ausstellt:Staatliche Verwaltung für Marktaufsicht und Verwaltung,Verwaltung für Normung in China (SAC)
Erfüllt internationale Standards:N
Als PDF herunterladbar:Y
